氣冷型高低溫卡盤系統是無錫冠亞恒溫推出的一款精密溫控設備，主要應用于半導體、電子等行業的晶圓及器件測試場景，通過空氣制冷與電加熱結合的方式，實現對被測工件的準確溫度控制與真空吸附定位。

氣冷型高低溫卡盤系統功能與技術特點

該系統作為探針臺配套部件，具備以下特點：

· 采用空氣制冷技術，無需液體冷媒或帕爾貼元件，運行安靜且維護便捷，規避泄漏風險

· 溫度控制范圍覆蓋-65℃~+200℃（可定制），滿足各類變溫測試需求

· 內置多區溫度傳感器，支持高精度FID調節控溫，確保溫度均勻性與穩定性

· 提供8寸、12寸標準卡盤及非標定制，適配不同尺寸晶圓與測試需求

· 兼容真空吸附功能，保障測試過程中工件定位準確，提升數據一致性

氣冷型高低溫卡盤系統chiller應用場景與價值

廣泛應用于半導體晶圓變溫電學測試、功率器件建模、可靠性評估、射頻變溫測試等領域，尤其適合低噪音、高絕緣性要求的測試環境。無錫冠亞恒溫憑借多年溫控技術積累，該系統可與探針臺、ATE自動測試設備無縫集成，為用戶提供穩定可靠的溫控解決方案，助力提升測試效率與數據準確性。